Lot

1844657

Teilbestand: 63

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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1993881

Teilbestand: 824

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1844644

Teilbestand: 47

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1846154

Teilbestand: 79

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1844641

Teilbestand: 97

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1434537

Teilbestand: 46

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1434501

Teilbestand: 49

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1844685

Teilbestand: 41

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1434504

Teilbestand: 27

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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1747469

Teilbestand: 156

Art: Solder Paste, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1769647

Teilbestand: 724

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1405711

Teilbestand: 85

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1769646

Teilbestand: 797

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

1817240

Teilbestand: 1319

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C),

Wunschzettel.

1817250

Teilbestand: 1110

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C),

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1394819

Teilbestand: 2054

Art: Solder Paste, Schmelzpunkt: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),

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1042100

Teilbestand: 750

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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14-6337-0015

Teilbestand: 1477

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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16-6337-0125

Teilbestand: 2397

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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14-6040-0062

Teilbestand: 1903

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.

14-6337-0125

Teilbestand: 2402

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

Wunschzettel.

16-6040-0125

Teilbestand: 2485

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

Wunschzettel.

16-6337-0062

Teilbestand: 2341

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.

14-6337-0062

Teilbestand: 1692

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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14-6040-0125

Teilbestand: 2439

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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18-7068-0093

Teilbestand: 9273

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,

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18-7068-0125

Teilbestand: 9311

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

Wunschzettel.

18-7000-0045

Teilbestand: 9272

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99 (99), Durchmesser: 0.045" (1.14mm), Drahtstärke: 17 AWG, 18 SWG,

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18-7000-0078

Teilbestand: 9277

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99 (99), Durchmesser: 0.078" (1.98mm), Drahtstärke: 12 AWG, 14 SWG,

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14-6337-0031

Teilbestand: 1525

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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18-7000-0062

Teilbestand: 9281

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99 (99), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.047" (1.19mm), Schmelzpunkt: 440°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 17 AWG, 18 SWG,

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17555LF

Teilbestand: 7552

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.039" (0.99mm), Schmelzpunkt: 440°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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17553

Teilbestand: 11210

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.047" (1.19mm), Schmelzpunkt: 360°F (180°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 17 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.