Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.022" (0.55mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 12, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LGA, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 22, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: PQFP, Anzahl der Positionen: 160, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: TQFP, Anzahl der Positionen: 160, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Tonhöhe: 0.047" (1.20mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MQFP, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: TQFP, Anzahl der Positionen: 144, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.035" (0.90mm),
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LGA, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 64, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOP, Anzahl der Positionen: 36, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 44, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: RQFP, QFP, Anzahl der Positionen: 240, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: PQFP, Anzahl der Positionen: 100, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: PowerSOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: BGA, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.039" (1.00mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: LCC, JLCC, PLCC, Anzahl der Positionen: 84, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TQFP, Anzahl der Positionen: 80, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm),
Proto-Board-Typ: SMD to PGA, Paket akzeptiert: LQFP, PQFP, Anzahl der Positionen: 128, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,
