Adapter, Breakout-Boards

PA0240

PA0240

Teilbestand: 5392

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LQFP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0103

PA0103

Teilbestand: 11690

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LGA, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0020

PA0020

Teilbestand: 12697

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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FPC030P025

FPC030P025

Teilbestand: 10664

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 25, Tonhöhe: 0.012" (0.30mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0039

PA0039

Teilbestand: 10643

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 38, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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F200T254P10

F200T254P10

Teilbestand: 38839

Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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DC2220J-10X

DC2220J-10X

Teilbestand: 608

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 2220, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.209" (5.31mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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DC1206J-10X

DC1206J-10X

Teilbestand: 543

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 1206, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.122" (3.10mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0088

IPC0088

Teilbestand: 13898

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.016" (0.40mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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CN0023

CN0023

Teilbestand: 6982

Proto-Board-Typ: Connector to SIP, Paket akzeptiert: microSD™ Card, Anzahl der Positionen: 10, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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DR127D254P10F

DR127D254P10F

Teilbestand: 9992

Proto-Board-Typ: Connector to DIP, Paket akzeptiert: 1.27mm Header, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0041

PA0041

Teilbestand: 8226

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 56, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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DC0603T-10X

DC0603T-10X

Teilbestand: 14958

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: 0603, Anzahl der Positionen: 2, Plattenstärke: 0.031" (0.79mm) 1/32", Material: FR4 Epoxy Glass,

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DC2924J-10X

DC2924J-10X

Teilbestand: 553

Proto-Board-Typ: SMD to Plated Through Hole, Paket akzeptiert: 2924, Anzahl der Positionen: 2, Tonhöhe: 0.245" (6.22mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0040

PA0040

Teilbestand: 9955

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 48, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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F127T254P04

F127T254P04

Teilbestand: 67219

Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 4, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0088

PA0088

Teilbestand: 27278

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SC-70, SOT-353, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0142

IPC0142

Teilbestand: 21036

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.100" (2.54mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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F127T254P06

F127T254P06

Teilbestand: 49160

Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0063

PA0063

Teilbestand: 13877

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QFN, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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FPC030P045

FPC030P045

Teilbestand: 8231

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 45, Tonhöhe: 0.012" (0.30mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P020

FPC050P020

Teilbestand: 15309

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0030

PA0030

Teilbestand: 12681

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: QSOP, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.025" (0.64mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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F127T254P08

F127T254P08

Teilbestand: 43340

Proto-Board-Typ: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.063" (1.60mm), Material: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P040

FPC050P040

Teilbestand: 10630

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 40, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0076

IPC0076

Teilbestand: 13919

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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DR050D254P060

DR050D254P060

Teilbestand: 8186

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: 0.5mm Connector, Anzahl der Positionen: 60, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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IPC0061

IPC0061

Teilbestand: 13870

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: DFN, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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LS0002

LS0002

Teilbestand: 124131

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, Anzahl der Positionen: 5, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0037

PA0037

Teilbestand: 12740

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 28, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0101

PA0101

Teilbestand: 15303

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LGA, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.031" (0.80mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0008

PA0008

Teilbestand: 15697

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0096

PA0096

Teilbestand: 4683

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: LQFP, TQFP, VQFP, Anzahl der Positionen: 64, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0002

PA0002

Teilbestand: 21063

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0184

PA0184

Teilbestand: 17522

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Anzahl der Positionen: 3, Tonhöhe: 0.100" (2.54mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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CN0029

CN0029

Teilbestand: 13942

Proto-Board-Typ: Connector to SIP, Paket akzeptiert: DB9, Anzahl der Positionen: 9, Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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