Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn97Cu3 (97/3), Durchmesser: 0.128" (3.25mm), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Bar Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Bar Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
