Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Solder Paste, Komposition: Bi58Sn42 (58/42), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb38 (62/38), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.028" (0.71mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,