Lot

2041005

2041005

Teilbestand: 782

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel
2040989

2040989

Teilbestand: 87

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel
2164169

2164169

Teilbestand: 95

Art: Solder Paste, Komposition: Bi58Sn42 (58/42), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
2023641

2023641

Teilbestand: 748

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
2003721

2003721

Teilbestand: 615

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
2023628

2023628

Teilbestand: 826

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
2041006

2041006

Teilbestand: 716

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel
2064242

2064242

Teilbestand: 9179

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
2064239

2064239

Teilbestand: 9231

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
289398

289398

Teilbestand: 9095

Wunschzettel
397127

397127

Teilbestand: 1777

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb38 (62/38), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel
395442

395442

Teilbestand: 2270

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
386849

386849

Teilbestand: 1290

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386838

386838

Teilbestand: 2509

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel
395467

395467

Teilbestand: 2568

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel
386848

386848

Teilbestand: 1234

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386863

386863

Teilbestand: 1228

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel
386874

386874

Teilbestand: 1708

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
389289

389289

Teilbestand: 4536

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
395465

395465

Teilbestand: 2218

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
386857

386857

Teilbestand: 2250

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386827

386827

Teilbestand: 2129

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386839

386839

Teilbestand: 2231

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
392249

392249

Teilbestand: 2212

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
397102

397102

Teilbestand: 2222

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel
386851

386851

Teilbestand: 2094

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel
395439

395439

Teilbestand: 2459

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel
395451

395451

Teilbestand: 2104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386818

386818

Teilbestand: 2276

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386825

386825

Teilbestand: 2287

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
386832

386832

Teilbestand: 2325

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel
386876

386876

Teilbestand: 2070

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel
395437

395437

Teilbestand: 2107

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.028" (0.71mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
386820

386820

Teilbestand: 3632

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel
397982

397982

Teilbestand: 3619

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
386824

386824

Teilbestand: 2104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel