Lot | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 4

727190

Teilbestand: 1836

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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732998

Teilbestand: 1045

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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732977

Teilbestand: 1027

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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796065

Teilbestand: 1423

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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796037

Teilbestand: 1476

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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733002

Teilbestand: 1052

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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733001

Teilbestand: 1790

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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733010

Teilbestand: 9081

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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848874

Teilbestand: 1460

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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865940

Teilbestand: 2047

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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840933

Teilbestand: 2457

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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893357

Teilbestand: 2447

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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838498

Teilbestand: 1827

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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818006

Teilbestand: 3362

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.028" (0.71mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,

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849328

Teilbestand: 6921

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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981501

Teilbestand: 9089

Art: Bar Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C),

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MM01075

Teilbestand: 9080

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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MM01039

Teilbestand: 9055

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb38 (62/38), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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