Lot

Zuhause
Lot

1051209

Teilbestand: 1163

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1051208

Teilbestand: 961

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1769647

Teilbestand: 724

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1405711

Teilbestand: 85

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1769646

Teilbestand: 797

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1817240

Teilbestand: 1319

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C),

Wunschzettel

1817250

Teilbestand: 1110

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C),

Wunschzettel

1394819

Teilbestand: 2054

Art: Solder Paste, Schmelzpunkt: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),

Wunschzettel

1042100

Teilbestand: 750

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel

1042097

Teilbestand: 1485

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.063" (1.60mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel

1354296

Teilbestand: 1005

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1354298

Teilbestand: 1183

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1179441

Teilbestand: 2529

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel

1179443

Teilbestand: 4849

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel

1372425

Teilbestand: 9171

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1371245

Teilbestand: 6982

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1007354

Teilbestand: 1447

Art: Solder Paste, Komposition: Bi58Sn42 (58/42), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1728117

Teilbestand: 88

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1844674

Teilbestand: 93

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1844657

Teilbestand: 63

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1993881

Teilbestand: 824

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1844644

Teilbestand: 47

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1846154

Teilbestand: 79

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1844641

Teilbestand: 97

Art: Solder Paste, Komposition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Schmelzpunkt: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1434537

Teilbestand: 46

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1434501

Teilbestand: 49

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1844685

Teilbestand: 41

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1434504

Teilbestand: 27

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 350°F (177°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1747469

Teilbestand: 156

Art: Solder Paste, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

1354222

Teilbestand: 9183

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1405673

Teilbestand: 9223

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1405650

Teilbestand: 9214

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1354291

Teilbestand: 9161

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1354250

Teilbestand: 6927

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

1354225

Teilbestand: 9135

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

2040987

Teilbestand: 91

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel

126

«
1
2
3
4
»