Lot | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 20

70-0902-0511

Teilbestand: 9159

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0403-0810

Teilbestand: 9219

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0605-0910

Teilbestand: 9210

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0403-0823

Teilbestand: 9174

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-2102-0310

Teilbestand: 9237

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-4021-0811

Teilbestand: 9149

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0203-0311

Teilbestand: 9219

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0811

Teilbestand: 9224

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0911

Teilbestand: 9204

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0102-0311

Teilbestand: 9150

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0102-0611

Teilbestand: 9154

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4021-1411

Teilbestand: 9155

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1302-0510

Teilbestand: 9225

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA),

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Kester Solder

70-1002-0310

Teilbestand: 9208

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0102-0410

Teilbestand: 9215

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-2103-0511

Teilbestand: 9135

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-2102-0511

Teilbestand: 6975

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-1003-0611

Teilbestand: 9156

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0202-0611

Teilbestand: 9211

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0902-0510

Teilbestand: 9215

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0202-0310

Teilbestand: 9151

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-2102-0610

Teilbestand: 9152

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-3205-1810

Teilbestand: 9190

Art: Solder Paste, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0605-0810

Teilbestand: 9132

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4102-0610

Teilbestand: 9141

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-3213-0810

Teilbestand: 9186

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0202-0511

Teilbestand: 9177

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1002-0511

Teilbestand: 9211

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-1003-0511

Teilbestand: 9184

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0102-0310

Teilbestand: 9145

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0102-0610

Teilbestand: 9172

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0810

Teilbestand: 9188

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0910

Teilbestand: 9169

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4021-1410

Teilbestand: 9194

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel

Kester Solder

70-4021-0810

Teilbestand: 9194

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0202-0610

Teilbestand: 9198

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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