Lot

70-1003-0610

70-1003-0610

Teilbestand: 9202

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-0202-0510

70-0202-0510

Teilbestand: 6991

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1003-0510

70-1003-0510

Teilbestand: 9202

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-1608-0804

70-1608-0804

Teilbestand: 9115

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1709-0820

70-1709-0820

Teilbestand: 9148

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-1608-0820

70-1608-0820

Teilbestand: 9150

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-4722-0910

70-4722-0910

Teilbestand: 9079

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-2002-0311

70-2002-0311

Teilbestand: 9064

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-1506-1410

70-1506-1410

Teilbestand: 9085

Art: Solder Paste, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-4722-0911

70-4722-0911

Teilbestand: 9097

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-2002-0310

70-2002-0310

Teilbestand: 9126

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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86-7068-0118

86-7068-0118

Teilbestand: 196

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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84-7033-0118

84-7033-0118

Teilbestand: 9311

Art: Wire Solder, Komposition: Sn97Ag3 (97/3), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 435°F (221 ~ 224°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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84-7068-0118

84-7068-0118

Teilbestand: 9289

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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86-7033-0118

86-7033-0118

Teilbestand: 9194

Art: Wire Solder, Komposition: Sn97Ag3 (97/3), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 430 ~ 435°F (221 ~ 224°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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85-9601-0118

85-9601-0118

Teilbestand: 9244

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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84-6337-0118

84-6337-0118

Teilbestand: 9260

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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86-6337-0118

86-6337-0118

Teilbestand: 9209

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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82-7340-0118

82-7340-0118

Teilbestand: 9143

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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84-9601-0118

84-9601-0118

Teilbestand: 9082

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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85-6337-0118

85-6337-0118

Teilbestand: 9110

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,

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83-7145-0415

83-7145-0415

Teilbestand: 9110

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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96-9574-9540

96-9574-9540

Teilbestand: 62

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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92-7068-8861

92-7068-8861

Teilbestand: 197

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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96-9574-9525

96-9574-9525

Teilbestand: 206

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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96-7069-9525

96-7069-9525

Teilbestand: 204

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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96-7069-9540

96-7069-9540

Teilbestand: 234

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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96-7069-9531

96-7069-9531

Teilbestand: 298

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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96-9574-9520

96-9574-9520

Teilbestand: 336

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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96-7069-9520

96-7069-9520

Teilbestand: 350

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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96-9574-9515

96-9574-9515

Teilbestand: 342

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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96-7069-9515

96-7069-9515

Teilbestand: 425

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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96-9574-9531

96-9574-9531

Teilbestand: 463

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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92-7068-8845

92-7068-8845

Teilbestand: 9167

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
96-7068-8815

96-7068-8815

Teilbestand: 9200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
92-7058-8842

92-7058-8842

Teilbestand: 6979

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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