Lot | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 20

70-1506-1510

Teilbestand: 9260

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-2102-0518

Teilbestand: 9190

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-1003-0618

Teilbestand: 9184

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0102-0518

Teilbestand: 9227

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1903-0819

Teilbestand: 9230

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-3205-1812

Teilbestand: 9230

Art: Solder Paste, Komposition: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1903-0911

Teilbestand: 9164

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0605-0819

Teilbestand: 9205

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0403-0824

Teilbestand: 9191

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-1903-0811

Teilbestand: 9165

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-3205-0819

Teilbestand: 9236

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-2002-0611

Teilbestand: 9229

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-2002-0511

Teilbestand: 9185

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-4021-0819

Teilbestand: 9238

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0819

Teilbestand: 9173

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0102-0519

Teilbestand: 9169

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4105-0919

Teilbestand: 9186

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4021-0919

Teilbestand: 9179

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0202-0519

Teilbestand: 9199

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1003-0519

Teilbestand: 9235

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-2102-0311

Teilbestand: 9157

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0605-0911

Teilbestand: 9241

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4006-2011

Teilbestand: 9208

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0306-0810

Teilbestand: 9160

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-2102-0519

Teilbestand: 9199

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-1002-0311

Teilbestand: 9237

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0102-0411

Teilbestand: 9160

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-1302-0511

Teilbestand: 9249

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA),

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Kester Solder

70-4006-2010

Teilbestand: 9189

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0403-0910

Teilbestand: 9157

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0403-0923

Teilbestand: 9223

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-0605-0811

Teilbestand: 6972

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-0202-0311

Teilbestand: 5757

Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-2102-0611

Teilbestand: 9239

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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Kester Solder

70-3213-0811

Teilbestand: 9174

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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Kester Solder

70-4102-0611

Teilbestand: 9199

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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