Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn97Cu3 (97/3), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99 (99), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.037" (0.94mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 19 AWG, 20 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.093" (2.36mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 11 AWG, 13 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb60Sn40 (60/40), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb70Sn30 (70/30), Durchmesser: 0.125" (3.18mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 496°F (183 ~ 258°C), Flussmitteltyp: Acid Cored, Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb95Sn5 (95/5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5), Durchmesser: 0.118" (3.00mm), Drahtstärke: 9 AWG, 11 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Pb85Sn15 (85/15), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,
