Lot

23-6040-0027

Teilbestand: 9053

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

23-6337-8807

Teilbestand: 9104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

23-6337-0007

Teilbestand: 9095

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

23-6337-0027

Teilbestand: 9055

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

23-6337-0018

Teilbestand: 9074

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

289398

Teilbestand: 9095

397127

Teilbestand: 1777

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb38 (62/38), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

395442

Teilbestand: 2270

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

386849

Teilbestand: 1290

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386838

Teilbestand: 2509

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

395467

Teilbestand: 2568

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

386848

Teilbestand: 1234

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386863

Teilbestand: 1228

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

386874

Teilbestand: 1708

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

389289

Teilbestand: 4536

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

395465

Teilbestand: 2218

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

386857

Teilbestand: 2250

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386827

Teilbestand: 2129

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386839

Teilbestand: 2231

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

392249

Teilbestand: 2212

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

397102

Teilbestand: 2222

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

386851

Teilbestand: 2094

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

395439

Teilbestand: 2459

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

395451

Teilbestand: 2104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386818

Teilbestand: 2276

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386825

Teilbestand: 2287

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

386832

Teilbestand: 2325

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

386876

Teilbestand: 2070

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

395437

Teilbestand: 2107

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.028" (0.71mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,

386820

Teilbestand: 3632

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

397982

Teilbestand: 3619

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

386824

Teilbestand: 2104

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

386862

Teilbestand: 2246

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

397952

Teilbestand: 3851

Art: Wire Solder, Komposition: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

389261

Teilbestand: 3668

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

35232

Teilbestand: 6945

Art: Wire Solder,