Lot | Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte | 32

544784

Teilbestand: 2648

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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536290

Teilbestand: 178

Art: Wire Solder, Komposition: Sn97Cu3 (97/3), Durchmesser: 0.128" (3.25mm), Drahtstärke: 8 AWG, 10 SWG,

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568759

Teilbestand: 7001

Art: Wire Solder, Komposition: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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554889

Teilbestand: 9039

Art: Bar Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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583489

Teilbestand: 9083

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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550014

Teilbestand: 6912

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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662727

Teilbestand: 1880

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

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692857

Teilbestand: 1257

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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605500

Teilbestand: 2228

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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673832

Teilbestand: 1097

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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673831

Teilbestand: 1016

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

673828

Teilbestand: 1703

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel.

673829

Teilbestand: 1036

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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680290

Teilbestand: 2194

Art: Bar Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),

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721473

Teilbestand: 2015

Art: Solder Paste, Flussmitteltyp: No-Clean,

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732997

Teilbestand: 1370

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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732999

Teilbestand: 1406

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.048" (1.22mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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716856

Teilbestand: 1151

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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733024

Teilbestand: 2200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

Wunschzettel.

727190

Teilbestand: 1836

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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4877-227G

Teilbestand: 9099

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4867-227G

Teilbestand: 6949

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

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4866-227G

Teilbestand: 6971

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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4901-2LB

Teilbestand: 9113

Art: Bar Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Schmelzpunkt: 442°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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57-3201-5515

Teilbestand: 486

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

57-3343-8109

Teilbestand: 9046

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),

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57-3901-5607

Teilbestand: 1194

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

57-3201-4815

Teilbestand: 526

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1708-0520

Teilbestand: 34

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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70-4823-0910

Teilbestand: 59

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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70-1002-0510

Teilbestand: 1046

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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