Lot

386844

Teilbestand: 3649

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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389283

Teilbestand: 4005

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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386826

Teilbestand: 9072

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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386840

Teilbestand: 9036

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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412183

Teilbestand: 1331

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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412188

Teilbestand: 1725

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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412185

Teilbestand: 1962

Art: Wire Solder, Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 23 AWG, 24 SWG,

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49500-454G

Teilbestand: 973

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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4897-227G

Teilbestand: 2564

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4885WS-454G

Teilbestand: 1636

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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4860P-500G

Teilbestand: 819

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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4888-454G

Teilbestand: 1653

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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4876-227G

Teilbestand: 2582

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.

4860P-35G

Teilbestand: 2573

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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4886-454G

Teilbestand: 1658

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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4926-454G

Teilbestand: 764

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.

4915-454G

Teilbestand: 751

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.

4925-454G

Teilbestand: 766

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4894-454G

Teilbestand: 1625

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.

4897-454G

Teilbestand: 1625

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4916-454G

Teilbestand: 679

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4887-454G

Teilbestand: 1634

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4887-227G

Teilbestand: 2546

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.

4942-454G

Teilbestand: 1032

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4885-454G

Teilbestand: 1662

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4935-454G

Teilbestand: 1259

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4933-112G

Teilbestand: 3363

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

4900-227G

Teilbestand: 1299

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4900-454G

Teilbestand: 671

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4896-454G

Teilbestand: 1635

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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4898-454G

Teilbestand: 1640

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.

4888-227G

Teilbestand: 2527

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

Wunschzettel.

4865-227G

Teilbestand: 2565

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

49500WS-454G

Teilbestand: 981

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

4933-454G

Teilbestand: 984

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 442°F (228°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

4885-227G

Teilbestand: 2529

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.032" (0.81mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

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