Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Schmelzpunkt: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.064" (1.63mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423°F (217°C), Flussmitteltyp: Rosin Mildly Activated (RMA), Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,