Lot

92-7068-7619

92-7068-7619

Teilbestand: 9198

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.
92-7068-8842

92-7068-8842

Teilbestand: 6981

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.062" (1.57mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 14 AWG, 16 SWG,

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92-7150-8800

92-7150-8800

Teilbestand: 6941

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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92-7068-6406

92-7068-6406

Teilbestand: 9174

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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96-7068-8840

96-7068-8840

Teilbestand: 9200

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
92-7068-6402

92-7068-6402

Teilbestand: 9193

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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92-7068-6407

92-7068-6407

Teilbestand: 9197

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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91-7068-7615

91-7068-7615

Teilbestand: 9194

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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92-7068-6403

92-7068-6403

Teilbestand: 9130

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
92-7150-8807

92-7150-8807

Teilbestand: 9117

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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92-7068-7605

92-7068-7605

Teilbestand: 6926

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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96-6040-8832

96-6040-8832

Teilbestand: 9159

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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92-6337-6420

92-6337-6420

Teilbestand: 9132

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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92-7068-7678

92-7068-7678

Teilbestand: 9137

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.078" (1.98mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 12 AWG, 14 SWG,

Wunschzettel.
92-7068-7617

92-7068-7617

Teilbestand: 9158

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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92-7068-8860

92-7068-8860

Teilbestand: 9113

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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92-7068-9030

92-7068-9030

Teilbestand: 9114

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

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92-7068-7642

92-7068-7642

Teilbestand: 6998

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
92-7068-7601

92-7068-7601

Teilbestand: 9128

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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90-7059-8810

90-7059-8810

Teilbestand: 9139

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95.8Ag3.5Cu0.7 (95.8/3.5/0.7), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

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91-7068-8843

91-7068-8843

Teilbestand: 9190

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
91-7068-7608

91-7068-7608

Teilbestand: 9150

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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92-6337-8813

92-6337-8813

Teilbestand: 6965

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

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92-6040-8860

92-6040-8860

Teilbestand: 9136

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

Wunschzettel.
91-7068-8853

91-7068-8853

Teilbestand: 9179

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
91-7068-8844

91-7068-8844

Teilbestand: 9187

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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96-6337-8846

96-6337-8846

Teilbestand: 9146

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
92-7150-8850

92-7150-8850

Teilbestand: 9202

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.050" (1.27mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 16 AWG, 18 SWG,

Wunschzettel.
91-7068-7604

91-7068-7604

Teilbestand: 9181

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
92-7080-0018

92-7080-0018

Teilbestand: 9138

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.
90-7068-8850

90-7068-8850

Teilbestand: 9192

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

Wunschzettel.
91-7068-7603

91-7068-7603

Teilbestand: 9181

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
92-6040-8846

92-6040-8846

Teilbestand: 6951

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.
91-6337-8843

91-6337-8843

Teilbestand: 6927

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
92-6337-8834

92-6337-8834

Teilbestand: 9181

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
90-7068-8851

90-7068-8851

Teilbestand: 9191

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 30 AWG, 33 SWG,

Wunschzettel.