Lot

SMD2SWLF.020 1LB

SMD2SWLF.020 1LB

Teilbestand: 176

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
SMD291SNLT4

SMD291SNLT4

Teilbestand: 9

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD291SNL

SMD291SNL

Teilbestand: 4598

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMDSWLF.015 1LB

SMDSWLF.015 1LB

Teilbestand: 186

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
SMD2SWLF.031 8OZ

SMD2SWLF.031 8OZ

Teilbestand: 240

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
SMD291SNL10T4

SMD291SNL10T4

Teilbestand: 2534

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
TS391SNL500C

TS391SNL500C

Teilbestand: 91

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2195

SMD2195

Teilbestand: 130

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
SMD2040

SMD2040

Teilbestand: 632

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.
SMD291SNLT5

SMD291SNLT5

Teilbestand: 58

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2140-25000

SMD2140-25000

Teilbestand: 158

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
SMDLTLFP10T5

SMDLTLFP10T5

Teilbestand: 2288

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2SWLF.031 .7OZ

SMD2SWLF.031 .7OZ

Teilbestand: 677

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.
SMDLTLFP500T3

SMDLTLFP500T3

Teilbestand: 668

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2140

SMD2140

Teilbestand: 125

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
TS391SNL50

TS391SNL50

Teilbestand: 996

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2200-25000

SMD2200-25000

Teilbestand: 2778

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
SMD2SWLF.015 4OZ

SMD2SWLF.015 4OZ

Teilbestand: 349

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.
SMDSWLF.015 8OZ

SMDSWLF.015 8OZ

Teilbestand: 297

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.
SMD2SWLF.031 4OZ

SMD2SWLF.031 4OZ

Teilbestand: 323

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD2215

SMD2215

Teilbestand: 938

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
SMDIN97AG3

SMDIN97AG3

Teilbestand: 250

Art: Wire Solder, Komposition: In97Ag3 (97/3), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 289°F (143°C), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.
SMDSWLTLFP32

SMDSWLTLFP32

Teilbestand: 1985

Art: Wire Solder, Komposition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
SMD2190-25000

SMD2190-25000

Teilbestand: 2704

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
SMDSW.031 .7OZ

SMDSW.031 .7OZ

Teilbestand: 594

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.
SMDLTLFP500T3C

SMDLTLFP500T3C

Teilbestand: 618

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMDLTLFP500T5C

SMDLTLFP500T5C

Teilbestand: 422

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
TS391AX250

TS391AX250

Teilbestand: 185

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD291SNL250T4

SMD291SNL250T4

Teilbestand: 1172

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD4300AX250T4

SMD4300AX250T4

Teilbestand: 1419

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD291SNL500T3

SMD291SNL500T3

Teilbestand: 761

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD3SW.020 1OZ

SMD3SW.020 1OZ

Teilbestand: 311

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD2032-25000

SMD2032-25000

Teilbestand: 101

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.016" (0.40mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.
MMF301501

MMF301501

Teilbestand: 143

Art: Wire Solder, Komposition: Sn95Sb5 (95/5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.
MM01075

MM01075

Teilbestand: 9080

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 22 AWG, 23 SWG,

Wunschzettel.
S200

S200

Teilbestand: 1811

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.040" (1.02mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 18 AWG, 19 SWG,

Wunschzettel.