Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: In100 (100), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 315°F (157°C), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,
Art: Solder Paste, Two Part Mix, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.016" (0.40mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,
Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,
Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
Art: Solder Paste, Komposition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Schmelzpunkt: 284°F (140°C), Flussmitteltyp: No-Clean,
Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,
