Lot

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF006630

Teilbestand: 491

Art: Solder Paste, Komposition: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Schmelzpunkt: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),

Wunschzettel.

MENDA/EasyBraid

OS-S031AS

Teilbestand: 9102

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.

MENDA/EasyBraid

SS-S020

Teilbestand: 9072

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

SMDLTLFP10

Teilbestand: 3393

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD4300SNL250T3

SMD4300SNL250T3

Teilbestand: 1403

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

SMD291AX500T3

Teilbestand: 999

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD2036-25000

Teilbestand: 65

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.

SMD291AX10T4

Teilbestand: 3017

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD2016-25000

Teilbestand: 122

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.

SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

Teilbestand: 10157

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.

SMD2165

Teilbestand: 780

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.012" (0.31mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.

SMD2SWLF.031 2OZ

SMD2SWLF.031 2OZ

Teilbestand: 316

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.

SMD2SWLF.015 2OZ

SMD2SWLF.015 2OZ

Teilbestand: 295

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.

SMD291AX50T3

Teilbestand: 5735

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD4300AX500T5C

SMD4300AX500T5C

Teilbestand: 504

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

SMDSWLF.031 .7OZ

SMDSWLF.031 .7OZ

Teilbestand: 661

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel.

SMDSW.031 1OZ

Teilbestand: 15756

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.

SMD2050

Teilbestand: 740

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.

SMD2SWLF.031 1LB

SMD2SWLF.031 1LB

Teilbestand: 166

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.

SMDAL10

Teilbestand: 198

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

SMD2SWLF.031 1OZ

SMD2SWLF.031 1OZ

Teilbestand: 361

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.

SMDSW.020 2OZ

Teilbestand: 10475

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

SMD291SNL500T5C

SMD291SNL500T5C

Teilbestand: 430

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD291AX500T5

Teilbestand: 489

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD291AX500T4C

Teilbestand: 808

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD2SW.031 4OZ

Teilbestand: 254

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.

SMDSWLF.015 4OZ

SMDSWLF.015 4OZ

Teilbestand: 314

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.

TS391AX

Teilbestand: 1302

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD3SW.020 1LB

Teilbestand: 169

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

SMD2SWLF.020 8OZ

SMD2SWLF.020 8OZ

Teilbestand: 262

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

SMD2200

Teilbestand: 940

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.

SMD2SW.020 1LB

Teilbestand: 194

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.

SMD291AX250T4

Teilbestand: 1516

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.

SMD2024-25000

Teilbestand: 64

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.012" (0.31mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel.

SMD4300AX500T3C

SMD4300AX500T3C

Teilbestand: 959

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.

SMDSW.015 100G

Teilbestand: 309

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel.

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