Lot

SMDAL

SMDAL

Teilbestand: 319

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2SW.020 1OZ

SMD2SW.020 1OZ

Teilbestand: 238

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2205-25000

SMD2205-25000

Teilbestand: 2841

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD4300SNL250T5

SMD4300SNL250T5

Teilbestand: 764

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2185

SMD2185

Teilbestand: 71

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD291SNL60T4

SMD291SNL60T4

Teilbestand: 1712

Art: Solder Paste, Two Part Mix, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMDSW.020 .4OZ

SMDSW.020 .4OZ

Teilbestand: 697

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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TS391AX500C

TS391AX500C

Teilbestand: 32

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2195-25000

SMD2195-25000

Teilbestand: 72

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD4300SNL250T4

SMD4300SNL250T4

Teilbestand: 1152

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2SW.031 2OZ

SMD2SW.031 2OZ

Teilbestand: 280

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.015 .3OZ

SMDSWLF.015 .3OZ

Teilbestand: 622

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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SMD2SW.031 .7OZ

SMD2SW.031 .7OZ

Teilbestand: 562

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMD2055-25000

SMD2055-25000

Teilbestand: 2103

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2020

SMD2020

Teilbestand: 49

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX

SMD291AX

Teilbestand: 4892

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2036

SMD2036

Teilbestand: 37

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX500T3C

SMD291AX500T3C

Teilbestand: 886

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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TS391LT50

TS391LT50

Teilbestand: 360

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD3SW.031 .7OZ

SMD3SW.031 .7OZ

Teilbestand: 711

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMD4300AX250T3

SMD4300AX250T3

Teilbestand: 1763

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2150

SMD2150

Teilbestand: 119

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD2SWLF.012 100G

SMD2SWLF.012 100G

Teilbestand: 134

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.012" (0.31mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 28 AWG, 30 SWG,

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SMD2SW.020 8OZ

SMD2SW.020 8OZ

Teilbestand: 642

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2150-25000

SMD2150-25000

Teilbestand: 56

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMDSWLF.031 4OZ

SMDSWLF.031 4OZ

Teilbestand: 3422

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2SWLF.015 8OZ

SMD2SWLF.015 8OZ

Teilbestand: 420

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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SMD4300SNL10T4

SMD4300SNL10T4

Teilbestand: 2270

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD4300AX10

SMD4300AX10

Teilbestand: 3220

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD2SW.020 2OZ

SMD2SW.020 2OZ

Teilbestand: 300

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.
SMD2180-25000

SMD2180-25000

Teilbestand: 63

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.016" (0.40mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel.
TS391AX10

TS391AX10

Teilbestand: 447

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD291SNL10T5

SMD291SNL10T5

Teilbestand: 1914

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel.
SMD2SWLF.020 4OZ

SMD2SWLF.020 4OZ

Teilbestand: 612

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel.
SS-S031AS

SS-S031AS

Teilbestand: 9128

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel.
MMF006620

MMF006620

Teilbestand: 751

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Rosin Activated (RA), Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel.