Lot

SMDSWLF.020 1LB

SMDSWLF.020 1LB

Teilbestand: 148

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD2SWLF.015 1OZ

SMD2SWLF.015 1OZ

Teilbestand: 270

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMDIN52SN48

SMDIN52SN48

Teilbestand: 598

Art: Wire Solder, Komposition: In52Sn48 (52/48), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 244°F (118°C), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMD3SW.031 2OZ

SMD3SW.031 2OZ

Teilbestand: 370

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2170

SMD2170

Teilbestand: 87

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.014" (0.36mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD291SNL500T3C

SMD291SNL500T3C

Teilbestand: 710

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2060

SMD2060

Teilbestand: 762

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDSWLF.020 8OZ

SMDSWLF.020 8OZ

Teilbestand: 261

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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TS391SNL250

TS391SNL250

Teilbestand: 80

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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TS391SNL10

TS391SNL10

Teilbestand: 209

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMDSWLF.031 8OZ

SMDSWLF.031 8OZ

Teilbestand: 367

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2190

SMD2190

Teilbestand: 886

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD4300AX500T4C

SMD4300AX500T4C

Teilbestand: 788

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD291SNL15T4

SMD291SNL15T4

Teilbestand: 3588

Art: Solder Paste, Two Part Mix, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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TS391SNL

TS391SNL

Teilbestand: 647

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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TS391LT250

TS391LT250

Teilbestand: 136

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMDSWLF.020 .4OZ

SMDSWLF.020 .4OZ

Teilbestand: 1771

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

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SMD4300AX250T5

SMD4300AX250T5

Teilbestand: 820

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2028-25000

SMD2028-25000

Teilbestand: 68

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.014" (0.36mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD4300SNL500T3C

SMD4300SNL500T3C

Teilbestand: 707

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2SWLF.020 1OZ

SMD2SWLF.020 1OZ

Teilbestand: 314

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMDAL200

SMDAL200

Teilbestand: 78

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2024

SMD2024

Teilbestand: 79

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.012" (0.31mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDSWLF.031 1LB

SMDSWLF.031 1LB

Teilbestand: 185

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD291AX10T5

SMD291AX10T5

Teilbestand: 2453

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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