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RFQs / Order.
0RFQs / Order.

Lot

SMDSW.031 2OZ
Chip Quik Inc.

SMDSW.031 2OZ

Teilbestand: 11638

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
SMD2050-25000
Chip Quik Inc.

SMD2050-25000

Teilbestand: 2023

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD2SW.015 100G
Chip Quik Inc.

SMD2SW.015 100G

Teilbestand: 446

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
SMDLTLFP50T3
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP50T3

Teilbestand: 3516

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD291SNL500T5
Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T5

Teilbestand: 400

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
TS391LT500C
Chip Quik Inc.

TS391LT500C

Teilbestand: 137

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMD2SW.031 1LB
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 1LB

Teilbestand: 129

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

Wunschzettel
SMDSWLF.015 1OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1OZ

Teilbestand: 263

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.020 2OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 2OZ

Teilbestand: 5950

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
SMD2SWLF.015 1LB
Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1LB

Teilbestand: 222

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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SMDLTLFP15T4
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP15T4

Teilbestand: 3745

Art: Solder Paste, Two Part Mix, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2040-25000
Chip Quik Inc.

SMD2040-25000

Teilbestand: 1962

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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TS391AX50
Chip Quik Inc.

TS391AX50

Teilbestand: 991

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMDLTLFP250T5
Chip Quik Inc.

SMDLTLFP250T5

Teilbestand: 453

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMD4300SNL500T4C
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T4C

Teilbestand: 664

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMDAL
Chip Quik Inc.

SMDAL

Teilbestand: 319

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Schmelzpunkt: 430°F (221°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD2SW.020 1OZ
Chip Quik Inc.

SMD2SW.020 1OZ

Teilbestand: 238

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel
SMD2205-25000
Chip Quik Inc.

SMD2205-25000

Teilbestand: 2841

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel
SMD4300SNL250T5
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T5

Teilbestand: 764

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel
SMD2185
Chip Quik Inc.

SMD2185

Teilbestand: 71

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel
SMD291SNL60T4
Chip Quik Inc.

SMD291SNL60T4

Teilbestand: 1712

Art: Solder Paste, Two Part Mix, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMDSW.020 .4OZ
Chip Quik Inc.

SMDSW.020 .4OZ

Teilbestand: 697

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 24 AWG, 25 SWG,

Wunschzettel
TS391AX500C
Chip Quik Inc.

TS391AX500C

Teilbestand: 32

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMD2195-25000
Chip Quik Inc.

SMD2195-25000

Teilbestand: 72

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.022" (0.56mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

Wunschzettel
SMD4300SNL250T4
Chip Quik Inc.

SMD4300SNL250T4

Teilbestand: 1152

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel
SMD2SW.031 2OZ
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 2OZ

Teilbestand: 280

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

Wunschzettel
SMDSWLF.015 .3OZ
Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 .3OZ

Teilbestand: 622

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

Wunschzettel
SMD2SW.031 .7OZ
Chip Quik Inc.

SMD2SW.031 .7OZ

Teilbestand: 562

Art: Wire Solder, Komposition: Sn60Pb40 (60/40), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
SMD2055-25000
Chip Quik Inc.

SMD2055-25000

Teilbestand: 2103

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.025" (0.64mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel
SMD2020
Chip Quik Inc.

SMD2020

Teilbestand: 49

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.010" (0.25mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel
SMD291AX
Chip Quik Inc.

SMD291AX

Teilbestand: 4892

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMD2036
Chip Quik Inc.

SMD2036

Teilbestand: 37

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Wunschzettel
SMD291AX500T3C
Chip Quik Inc.

SMD291AX500T3C

Teilbestand: 886

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
TS391LT50
Chip Quik Inc.

TS391LT50

Teilbestand: 360

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

Wunschzettel
SMD3SW.031 .7OZ
Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 .7OZ

Teilbestand: 711

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

Wunschzettel
SMD4300AX250T3
Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T3

Teilbestand: 1763

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

Wunschzettel