Lot

SMD2SWLF.031 .7OZ

SMD2SWLF.031 .7OZ

Teilbestand: 677

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDLTLFP500T3

SMDLTLFP500T3

Teilbestand: 668

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2140

SMD2140

Teilbestand: 125

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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TS391SNL50

TS391SNL50

Teilbestand: 996

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2200-25000

SMD2200-25000

Teilbestand: 2778

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD2SWLF.015 4OZ

SMD2SWLF.015 4OZ

Teilbestand: 349

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMDSWLF.015 8OZ

SMDSWLF.015 8OZ

Teilbestand: 297

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 27 AWG, 28 SWG,

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SMD2SWLF.031 4OZ

SMD2SWLF.031 4OZ

Teilbestand: 323

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2215

SMD2215

Teilbestand: 938

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMDIN97AG3

SMDIN97AG3

Teilbestand: 250

Art: Wire Solder, Komposition: In97Ag3 (97/3), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 289°F (143°C), Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDSWLTLFP32

SMDSWLTLFP32

Teilbestand: 1985

Art: Wire Solder, Komposition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Durchmesser: 0.030" (0.76mm), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Drahtstärke: 21 AWG, 22 SWG,

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SMD2190-25000

SMD2190-25000

Teilbestand: 2704

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMDSW.031 .7OZ

SMDSW.031 .7OZ

Teilbestand: 594

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDLTLFP500T3C

SMDLTLFP500T3C

Teilbestand: 618

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMDLTLFP500T5C

SMDLTLFP500T5C

Teilbestand: 422

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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TS391AX250

TS391AX250

Teilbestand: 185

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD291SNL250T4

SMD291SNL250T4

Teilbestand: 1172

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD4300AX250T4

SMD4300AX250T4

Teilbestand: 1419

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD291SNL500T3

SMD291SNL500T3

Teilbestand: 761

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD3SW.020 1OZ

SMD3SW.020 1OZ

Teilbestand: 311

Art: Wire Solder, Komposition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Durchmesser: 0.020" (0.51mm), Schmelzpunkt: 354°F (179°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2032-25000

SMD2032-25000

Teilbestand: 101

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.016" (0.40mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDLTLFP10

SMDLTLFP10

Teilbestand: 3393

Art: Solder Paste, Komposition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Schmelzpunkt: 281°F (138°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD4300SNL250T3

SMD4300SNL250T3

Teilbestand: 1403

Art: Solder Paste, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMD291AX500T3

SMD291AX500T3

Teilbestand: 999

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2036-25000

SMD2036-25000

Teilbestand: 65

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.018" (0.46mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMD291AX10T4

SMD291AX10T4

Teilbestand: 3017

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD2016-25000

SMD2016-25000

Teilbestand: 122

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.008" (0.20mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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SMDSWLF.031 1OZ

SMDSWLF.031 1OZ

Teilbestand: 10157

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2165

SMD2165

Teilbestand: 780

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.012" (0.31mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C),

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SMD2SWLF.031 2OZ

SMD2SWLF.031 2OZ

Teilbestand: 316

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD2SWLF.015 2OZ

SMD2SWLF.015 2OZ

Teilbestand: 295

Art: Wire Solder, Komposition: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Durchmesser: 0.015" (0.38mm), Schmelzpunkt: 441°F (227°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble,

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SMD291AX50T3

SMD291AX50T3

Teilbestand: 5735

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean,

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SMD4300AX500T5C

SMD4300AX500T5C

Teilbestand: 504

Art: Solder Paste, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: Water Soluble,

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SMDSWLF.031 .7OZ

SMDSWLF.031 .7OZ

Teilbestand: 661

Art: Wire Solder, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 21 SWG,

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SMDSW.031 1OZ

SMDSW.031 1OZ

Teilbestand: 15756

Art: Wire Solder, Komposition: Sn63Pb37 (63/37), Durchmesser: 0.031" (0.79mm), Schmelzpunkt: 361°F (183°C), Flussmitteltyp: No-Clean, Water Soluble, Drahtstärke: 20 AWG, 22 SWG,

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SMD2050

SMD2050

Teilbestand: 740

Art: Solder Sphere, Komposition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Durchmesser: 0.024" (0.61mm), Schmelzpunkt: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

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