Adapter, Breakout-Boards

PA0035

PA0035

Teilbestand: 15350

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 20, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0003

PA0003

Teilbestand: 21080

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0009

PA0009

Teilbestand: 13848

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 24, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0032

PA0032

Teilbestand: 23036

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3008-1

PCB3008-1

Teilbestand: 22967

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0085

PA0085

Teilbestand: 27278

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, SC-59, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3007-1

PCB3007-1

Teilbestand: 35045

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOT-23, Anzahl der Positionen: 6, Tonhöhe: 0.037" (0.95mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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FPC050P010

FPC050P010

Teilbestand: 19896

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: FPC Connector, Anzahl der Positionen: 10, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PCB3005A1

PCB3005A1

Teilbestand: 35097

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0026

PA0026

Teilbestand: 20990

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: MSOP, uMAX, uSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0034

PA0034

Teilbestand: 17524

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0033

PA0033

Teilbestand: 19886

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: TSSOP, Anzahl der Positionen: 14, Tonhöhe: 0.026" (0.65mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0042

PA0042

Teilbestand: 23014

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: VSSOP, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.020" (0.50mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0001

PA0001

Teilbestand: 21042

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 8, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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PA0006

PA0006

Teilbestand: 17976

Proto-Board-Typ: SMD to DIP, Paket akzeptiert: SOIC, Anzahl der Positionen: 16, Tonhöhe: 0.050" (1.27mm), Plattenstärke: 0.062" (1.57mm) 1/16", Material: FR4 Epoxy Glass,

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