PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert | Integrierte Schaltungen (ICs) | 16

MCZ33811EGR2

Teilbestand: 40597

Anwendungen: Solenoid Monitor, Strom - Versorgung: 1mA, Spannungsversorgung: 7V ~ 17V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13783JVK5

Teilbestand: 3664

Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

SC900841JVKR2

Teilbestand: 3767

Anwendungen: PC's, PDA's, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 338-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MCZ33099CEG

Teilbestand: 3600

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 6.5mA, Spannungsversorgung: 7V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEGR2

Teilbestand: 3411

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 42mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606T/N1,118

Teilbestand: 3429

Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 95µA, Spannungsversorgung: 5.6V ~ 25V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC13892JVLR2

Teilbestand: 5857

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D5ADR2

Teilbestand: 3894

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 7mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3618JR/N1C,112

Teilbestand: 3465

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 310µA, Spannungsversorgung: 11V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3681J/N2C,112

Teilbestand: 5805

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 110µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EKR2

Teilbestand: 28310

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33742EGR2

Teilbestand: 3353

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 42mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33789AER2

Teilbestand: 3674

Anwendungen: Automotive Airbag System, Spannungsversorgung: 5.2V ~ 20V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34903CS5EK

Teilbestand: 17584

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34710EWR2

Teilbestand: 3315

Anwendungen: General Purpose, Supervisor, Sequence, Strom - Versorgung: 7.5mA, Spannungsversorgung: 13V ~ 32V, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3616SF/N1,112

Teilbestand: 3467

Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 95µA, Spannungsversorgung: 5.6V ~ 25V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 9-SIP Exposed Tab,

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NXP USA Inc.

NXQ1TXA5/505J

Teilbestand: 3938

Anwendungen: Wireless Power Transmitter, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 5.25V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM,118

Teilbestand: 3798

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 6mA, Spannungsversorgung: 8V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C5EKR2

Teilbestand: 49907

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3629T/YM/WJ

Teilbestand: 3839

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 6mA, Spannungsversorgung: 8V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3683SD/N2S,112

Teilbestand: 3579

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 300µA, Spannungsversorgung: 9V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 23-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13783VKR2

Teilbestand: 5653

Anwendungen: Handheld/Mobile Devices, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 247-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC32PF1550A0EPR2

Teilbestand: 4076

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC13892AJVK

Teilbestand: 3652

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 139-TFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909D3ADR2

Teilbestand: 3910

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 7mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC33909D3AD

Teilbestand: 3872

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 7mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

TDA3681JR/N2C

Teilbestand: 3514

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 110µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

TDA3618AJR/N3C,112

Teilbestand: 3489

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 400µA, Spannungsversorgung: 11V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

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NXP USA Inc.

MC13892VLR2

Teilbestand: 3619

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 186-LFBGA,

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NXP USA Inc.

MC33909N5AD

Teilbestand: 4032

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 7mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MC34905CS5EK

Teilbestand: 13788

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EG

Teilbestand: 3529

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 6.5mA, Spannungsversorgung: 7V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

TDA3606AT/N1,118

Teilbestand: 3467

Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 95µA, Spannungsversorgung: 5.6V ~ 25V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MCZ33742SEG

Teilbestand: 5429

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 42mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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NXP USA Inc.

MC34904C3EK

Teilbestand: 31072

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 2mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 28V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

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NXP USA Inc.

MCZ33099EGR2

Teilbestand: 3551

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 6.5mA, Spannungsversorgung: 7V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

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