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PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

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MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6522LAER2

Teilbestand: 112

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

Teilbestand: 1711

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC13892DJVK
NXP USA Inc.

MC13892DJVK

Teilbestand: 11777

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 139-TFBGA,

Wunschzettel
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

Teilbestand: 1691

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

Teilbestand: 126

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34704AEP
NXP USA Inc.

MC34704AEP

Teilbestand: 12878

Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 86mA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-TFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS4500CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4500CAE

Teilbestand: 8779

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34VR500V7ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V7ES

Teilbestand: 1676

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6523CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523CAER2

Teilbestand: 118

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34FS6408NAE
NXP USA Inc.

MC34FS6408NAE

Teilbestand: 11921

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 13mA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC13892CJVL
NXP USA Inc.

MC13892CJVL

Teilbestand: 11815

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 186-LFBGA,

Wunschzettel
MC35FS6512CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6512CAER2

Teilbestand: 181

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MWCT1013VLHST
NXP USA Inc.

MWCT1013VLHST

Teilbestand: 90

Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP,

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MC35FS6503CAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6503CAER2

Teilbestand: 113

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6523NAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6523NAER2

Teilbestand: 197

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6511NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6511NAE

Teilbestand: 195

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6521CAE

Teilbestand: 160

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6504LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAE

Teilbestand: 126

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6510CAE

Teilbestand: 9297

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34708VMR2
NXP USA Inc.

MC34708VMR2

Teilbestand: 12818

Anwendungen: General Purpose, Spannungsversorgung: 1.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 206-LFBGA,

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MC34VR500V5ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V5ES

Teilbestand: 1636

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MWCT1012CFM
NXP USA Inc.

MWCT1012CFM

Teilbestand: 10587

Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-VFQFN Exposed Pad,

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MWCT1101CLH
NXP USA Inc.

MWCT1101CLH

Teilbestand: 10748

Anwendungen: Wireless Power Transmitter, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 3.6V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP,

Wunschzettel
MC33FS6500LAE
NXP USA Inc.

MC33FS6500LAE

Teilbestand: 1628

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6513CAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6513CAER2

Teilbestand: 178

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
NE57814DD,518
NXP USA Inc.

NE57814DD,518

Teilbestand: 1842

Anwendungen: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Strom - Versorgung: 14mA, Spannungsversorgung: 1.6V ~ 3.6V, Betriebstemperatur: 0°C ~ 70°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6504LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6504LAER2

Teilbestand: 208

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34VR500V8ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V8ES

Teilbestand: 1205

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6501NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6501NAE

Teilbestand: 9240

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33FS6510NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510NAE

Teilbestand: 1615

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6502CAE
NXP USA Inc.

MC35FS6502CAE

Teilbestand: 189

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6503NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6503NAE

Teilbestand: 183

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6512NAE
NXP USA Inc.

MC35FS6512NAE

Teilbestand: 118

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS6513NAER2
NXP USA Inc.

MC35FS6513NAER2

Teilbestand: 105

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

Wunschzettel
MC35FS4501CAE
NXP USA Inc.

MC35FS4501CAE

Teilbestand: 192

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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MC34SB0410AER2
NXP USA Inc.

MC34SB0410AER2

Teilbestand: 13996

Anwendungen: Pump, Valve Controller, Spannungsversorgung: 6V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

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