PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

MC33FS4503CAE

Teilbestand: 1655

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512LAER2

Teilbestand: 149

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAE

Teilbestand: 191

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33287DWR2

Teilbestand: 4269

Anwendungen: Contact Monitor, Strom - Versorgung: 55µA, Spannungsversorgung: 7V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS6514LAE

Teilbestand: 175

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6513CAE

Teilbestand: 191

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC13892CJVK

Teilbestand: 23330

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 139-TFBGA,

MC33FS6501NAE

Teilbestand: 204

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502NAE

Teilbestand: 144

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1111CLH

Teilbestand: 9413

Anwendungen: Wireless Power Transmitter, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP,

MC35FS6503NAER2

Teilbestand: 147

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1001AVLH

Teilbestand: 8283

Anwendungen: Wireless Power Transmitter, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 3.6V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP,

MC34702EKR2

Teilbestand: 4876

Anwendungen: Power Supplies, Strom - Versorgung: 60mA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 6V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC33FS4503CAER2

Teilbestand: 109

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6512CAE

Teilbestand: 147

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502CAE

Teilbestand: 1004

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6502NAE

Teilbestand: 197

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502NAE

Teilbestand: 183

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4503NAE

Teilbestand: 162

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A1EP

Teilbestand: 31103

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EP

Teilbestand: 116

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502CAER2

Teilbestand: 205

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501NAER2

Teilbestand: 136

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912BAC

Teilbestand: 37969

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC33FS6500CAER2

Teilbestand: 188

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1510A4EP

Teilbestand: 136

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A1EP

Teilbestand: 155

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6502NAER2

Teilbestand: 117

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A3ES

Teilbestand: 112

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EP

Teilbestand: 110

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A1EP

Teilbestand: 1618

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EP

Teilbestand: 18573

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1011CFM

Teilbestand: 182

MC33FS6501CAER2

Teilbestand: 146

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6511CAER2

Teilbestand: 189

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A2EP

Teilbestand: 16457

Anwendungen: LS1 Communication Processors, Strom - Versorgung: 450µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,