PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

MC34PF3000A5EP

Teilbestand: 17672

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/FD/3V/0Y

Teilbestand: 152

MC33PF3000A5ES

Teilbestand: 184

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A4EP

Teilbestand: 186

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6522NAER2

Teilbestand: 189

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A1EP

Teilbestand: 147

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EP

Teilbestand: 22179

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A0ES

Teilbestand: 188

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34911BAC

Teilbestand: 39092

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC33911BAC

Teilbestand: 51868

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC32PF3001A6EP

Teilbestand: 117

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A7EP

Teilbestand: 1631

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/5V0Y

Teilbestand: 158

MC34VR500V6ESR2

Teilbestand: 166

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510CAER2

Teilbestand: 126

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34708VKR2

Teilbestand: 13811

Anwendungen: General Purpose, Spannungsversorgung: 1.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 206-LFBGA,

MC32PF3001A5EP

Teilbestand: 198

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502NAER2

Teilbestand: 148

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681ATH/N1S,518

Teilbestand: 21263

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 110µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC33664ATL1EGR2

Teilbestand: 179

Anwendungen: Isolated Communications Interface, Strom - Versorgung: 40mA, Spannungsversorgung: 4.5V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC34PF3001A7EP

Teilbestand: 21733

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EP

Teilbestand: 120

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892DJVKR2

Teilbestand: 23374

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 139-TFBGA,

MC34978AESR2

Teilbestand: 147

MWCT1011BVLH

Teilbestand: 170

MC33PF3000A5ESR2

Teilbestand: 3456

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1510A7EP

Teilbestand: 128

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A6EP

Teilbestand: 17633

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF4210A0ESR2

Teilbestand: 13290

Anwendungen: Audio, Video, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500LAER2

Teilbestand: 179

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1132HW/3V3Y

Teilbestand: 158

MC33FS4501NAER2

Teilbestand: 149

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A3EPR2

Teilbestand: 169

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EP

Teilbestand: 180

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC13892CJVKR2

Teilbestand: 23372

Anwendungen: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 139-TFBGA,

MC34PF3000A4EPR2

Teilbestand: 141

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,