PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

UJA1131HW/5V0,518

Teilbestand: 154

MC34VR500V7ESR2

Teilbestand: 160

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A6ES

Teilbestand: 186

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ESR2

Teilbestand: 142

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A6EP

Teilbestand: 154

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3000A6ES

Teilbestand: 128

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511NAER2

Teilbestand: 168

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33SB0401ES

Teilbestand: 11717

Anwendungen: Motorcycle Braking, Spannungsversorgung: 6V ~ 20V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3001A4EP

Teilbestand: 128

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6502CAER2

Teilbestand: 104

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A4ESR2

Teilbestand: 3446

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500NAER2

Teilbestand: 132

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34912G5AC

Teilbestand: 38026

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC32PF1550A2EP

Teilbestand: 96

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EP

Teilbestand: 17607

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/3V3Y

Teilbestand: 151

MC34VR5100A0EPR2

Teilbestand: 129

Anwendungen: LS1 Communication Processors, Strom - Versorgung: 450µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33912BAC

Teilbestand: 35664

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MWPR1516CALR

Teilbestand: 22339

Anwendungen: Wireless Power Receiver, Strom - Versorgung: 120mA, Spannungsversorgung: 3.5V ~ 20V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 36-UFBGA, WLCSP,

MC33FS6520LAER2

Teilbestand: 177

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6502LAER2

Teilbestand: 148

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3001A7ES

Teilbestand: 163

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAER2

Teilbestand: 135

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34704AEPR2

Teilbestand: 25703

Anwendungen: Processor, Strom - Versorgung: 86mA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -20°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4503NAER2

Teilbestand: 144

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A2EPR2

Teilbestand: 150

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A0EPR2

Teilbestand: 123

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A2EPR2

Teilbestand: 175

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EPR2

Teilbestand: 105

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VK

Teilbestand: 13856

Anwendungen: General Purpose, Spannungsversorgung: 1.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 206-LFBGA,

MC34FS6407NAER2

Teilbestand: 159

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 13mA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF1550A3EPR2

Teilbestand: 16586

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6501NAER2

Teilbestand: 7222

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EPR2

Teilbestand: 139

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EP

Teilbestand: 1339

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1135HW/3V3Y

Teilbestand: 213