PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

MC34PF3000A3EPR2

Teilbestand: 136

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

Teilbestand: 162

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

Teilbestand: 114

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

Teilbestand: 175

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

Teilbestand: 174

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

Teilbestand: 119

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

Teilbestand: 168

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

Teilbestand: 16494

Anwendungen: LS1 Communication Processors, Strom - Versorgung: 450µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

Teilbestand: 16515

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

Teilbestand: 91

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

Teilbestand: 18208

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

Teilbestand: 149

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

Teilbestand: 1669

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

Teilbestand: 16534

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

Teilbestand: 116

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

Teilbestand: 20727

Anwendungen: Small Engine, Strom - Versorgung: 10mA, Spannungsversorgung: 4.5V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

Teilbestand: 18130

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

Teilbestand: 156

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

Teilbestand: 63

MC34PF1550A3EP

Teilbestand: 147

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

Teilbestand: 134

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

Teilbestand: 173

Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

Teilbestand: 6831

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

Teilbestand: 25170

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 110µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

Teilbestand: 164

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

Teilbestand: 193

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

Teilbestand: 147

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

Teilbestand: 16502

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

Teilbestand: 201

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

Teilbestand: 3473

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

Teilbestand: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

Teilbestand: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

Teilbestand: 168

MC33FS6520CAER2

Teilbestand: 122

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

Teilbestand: 25077

Anwendungen: Ignition Buffer, Regulator, Strom - Versorgung: 110µA, Spannungsversorgung: 9.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Through Hole, Paket / Koffer: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

Teilbestand: 159

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,