PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

MC34PF3000A4EP

Teilbestand: 18351

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

Teilbestand: 192

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

Teilbestand: 119

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

Teilbestand: 103

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

Teilbestand: 121

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

Teilbestand: 164

MCZ33800EKR2

Teilbestand: 24842

Anwendungen: Automotive, Strom - Versorgung: 10mA, Spannungsversorgung: 5V ~ 36V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

Teilbestand: 139

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

Teilbestand: 129

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

Teilbestand: 190

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

Teilbestand: 155

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

Teilbestand: 38529

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

Teilbestand: 202

Anwendungen: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Strom - Versorgung: 250µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Wettable Flank, Paket / Koffer: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

Teilbestand: 195

Anwendungen: LS1 Communication Processors, Strom - Versorgung: 450µA, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 4.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

Teilbestand: 22187

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

Teilbestand: 128

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

Teilbestand: 22147

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

Teilbestand: 104

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

Teilbestand: 121

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

Teilbestand: 211

MC33FS4502LAER2

Teilbestand: 157

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

Teilbestand: 173

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

Teilbestand: 125

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

Teilbestand: 103

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

Teilbestand: 57626

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

Teilbestand: 198

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

Teilbestand: 1614

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

Teilbestand: 138

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

Teilbestand: 193

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

Teilbestand: 18269

Anwendungen: i.MX Processors, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

Teilbestand: 167

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 150°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

Teilbestand: 184

Anwendungen: System Basis Chip, Spannungsversorgung: -1.0V ~ 40V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C (TA), Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

Teilbestand: 215

MC33912G5AC

Teilbestand: 47199

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

Teilbestand: 97

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

Teilbestand: 144

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,