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PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert

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  • PMIC - Energieverwaltung - Spezialisiert
MC32PF3001A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A5EPR2

Teilbestand: 148

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34910G5AC
NXP USA Inc.

MC34910G5AC

Teilbestand: 44831

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC32PF1510A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A4EPR2

Teilbestand: 124

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A7EPR2

Teilbestand: 161

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1550A5EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A5EP

Teilbestand: 97

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A5EPR2

Teilbestand: 186

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33911G5AC
NXP USA Inc.

MC33911G5AC

Teilbestand: 51825

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC33910BACR2
NXP USA Inc.

MC33910BACR2

Teilbestand: 53531

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC32PF1550A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EPR2

Teilbestand: 100

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A6EPR2

Teilbestand: 170

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A3EPR2

Teilbestand: 16572

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33912BACR2
NXP USA Inc.

MC33912BACR2

Teilbestand: 42330

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC34910BACR2
NXP USA Inc.

MC34910BACR2

Teilbestand: 67610

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC34911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC34911G5ACR2

Teilbestand: 57905

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC33910G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33910G5ACR2

Teilbestand: 61889

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

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MC34827A1EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A1EPR2

Teilbestand: 85634

Anwendungen: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Strom - Versorgung: 9µA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-UFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A7EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A7EPR2

Teilbestand: 158

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A2EPR2

Teilbestand: 91

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1550A7EP
NXP USA Inc.

MC32PF1550A7EP

Teilbestand: 178

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34PF1510A5EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A5EPR2

Teilbestand: 138

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34912BACR2
NXP USA Inc.

MC34912BACR2

Teilbestand: 52860

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC34827A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34827A2EPR2

Teilbestand: 85671

Anwendungen: OR Controller, UART/USB Data, Audio Management, Strom - Versorgung: 9µA, Spannungsversorgung: 2.7V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 20-UFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF3001A3EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A3EPR2

Teilbestand: 115

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34PF3001A7EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF3001A7EPR2

Teilbestand: 113

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF1510A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1510A1EPR2

Teilbestand: 16551

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33PF3001A6ESR2
NXP USA Inc.

MC33PF3001A6ESR2

Teilbestand: 148

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC33911G5ACR2
NXP USA Inc.

MC33911G5ACR2

Teilbestand: 55731

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC32PF3001A2EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A2EPR2

Teilbestand: 109

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34910BAC
NXP USA Inc.

MC34910BAC

Teilbestand: 45666

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC34PF1510A2EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A2EPR2

Teilbestand: 114

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF3001A1EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A1EPR2

Teilbestand: 153

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34911BACR2
NXP USA Inc.

MC34911BACR2

Teilbestand: 57900

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC33911BACR2
NXP USA Inc.

MC33911BACR2

Teilbestand: 55644

Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,

Wunschzettel
MC32PF3001A4EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A4EPR2

Teilbestand: 179

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC32PF3001A6EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF3001A6EPR2

Teilbestand: 124

Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,

Wunschzettel
MC34PF1510A3EPR2
NXP USA Inc.

MC34PF1510A3EPR2

Teilbestand: 173

Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,

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