Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 18V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,
Anwendungen: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Spannungsversorgung: 3.8V ~ 7V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 40-VFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: Processor, Spannungsversorgung: 2.8V ~ 5.5V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 105°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 48-VFQFN Exposed Pad,
Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 125°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,
Anwendungen: System Basis Chip, Strom - Versorgung: 4.5mA, Spannungsversorgung: 5.5V ~ 27V, Betriebstemperatur: -40°C ~ 85°C, Befestigungsart: Surface Mount, Paket / Koffer: 32-LQFP,
